汽车电子+数字能源,兆易创新开辟全新增长空间
2024.07.26奕斯伟董事长王东升:看好RISC-V,推动新一代数字基础设施生态落地
2024.07.26群“芯”云集,“圳”等你来!2024中国(深圳)集成电路峰会报名盛大开启
2024.07.23开启新征程 | 银牛微电子正式更名为芯明
2024.07.23ADI携4大产品线亮相上海慕展,引领智能边缘行业新升级
2024.07.23慕展上的Qorvo:射频巨头拉开多元化版图
2024.07.22江波龙深圳总部乔迁新址,深中通道助力企业发展新征程
2024.07.22新质生产力,赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板 技术研讨会成功举办
2024.07.19Nvidia近日推出了一种新的AI方法,可以将静态照片转换为创作者可以轻松修改的3D对象。在将2D图像转换为3D场景、模型和视频后,该公司将重点
硬件设计师在这场技术盛会上展示基于Jetson AGX Orin的边缘AI和嵌入式计算系统。
华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微、纬颖等公司将提供用于数字孪生、AI、高性能计算、云图形和游戏的全新数据中心系统加利
2022年3月30日,北京——摩尔线程今天正式发布其首款多功能智能显卡MTT S60。这是摩尔线程基于其MUSA(Moore Threads Unified System
2022年3月30日,北京——摩尔线程正式推出首款基于其先进架构MUSA统一系统架构(Moore Threads Unified System Architecture)打造的数
2022年3月30日,北京——摩尔线程今天举行主题为元动力创无限的春季发布会。摩尔线程创始人兼CEO张建中解读了元计算这一产业趋势,并发布全...
2021年是不平凡的一年,疫情的反复,供应链的挑战,世界关系和国际环境的不断变化,给各行各业带来了无尽的挑战,也带来了各种垂直化的需求
9月13日,由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工信厅共同指导,中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金联合主办,广州市
DSP自诞生以来,得到了飞速的发展,如今,DSP芯片已经向多元化和专业化方向发展。但世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外
处理器指令集是核心基础软硬件生态系统的基石,其重要性不言而喻。2011年加州大学伯克利分校发布了开放指令集RISC-V,并很快建立起一个开源
中国济南,2018年3月19日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称离线
中国香港,2018年3月12日,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港
集微网消息,据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供...
半导体行业观察:在1月25日下午的财报会议上,Intel CEO 对外明确表示,将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
集微网消息,据中国证券报报道,中科曙光X86芯片进展顺利,2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回...
山东济南,2018年1月9日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称山东高云半导体)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片