功率半导体、SiP和先进封测行业峰会,NEPCON China本周精彩启幕!
2024.04.22摩尔精英流片服务,帮助芯片企业解决产能诉求,打通投片“最后一公里”
2024.04.12芯片测试,大有可为!
2024.04.21全方位测试:优化电动汽车电池设计的关键路径
2024.04.10一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?
2024.03.15在达芬奇高速测试插座后,史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
2024.01.17对话长电科技,共探先进封测产业的现状与未来!
2024.01.04英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页,提升旅行证件的耐久性和防伪能力
2023.12.29从一个基层员工到董事会成员,从严肃的日企到开放的美企,从IT消费电子到芯片设计,从传统的半导体到人工智能的挑战。这些变化和跨度都集中
周晓阳,一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵,曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体(已被TI收购)、Intel、星科金朋、楼氏
半导体行业观察:汽车 OEM 厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化,为此它们都开始拥抱全新的封装方法,以便在这个竞争越来越大的市场里...
半导体行业观察:在集成电路封装领域,几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习,似乎已经忘了他们其实有创新能力,可...
UCLA的电子工程系除了电路领域有Abidi, Razavi和Frank Chang等大咖坐镇外,其实半导体领域也是非常之强,有Kang Wang,Jason Woo等器件大师