领先三星、格罗方德！台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术
半导体行业观察台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在 7 纳米制程争战，而现在台积电有望领先群雄在 2017 年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）率先发布 7 纳米 FinFET 技术！
全球 IC 设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会（ISSCC）下届确定于 2017 年 2 月 5~9 日在美国加州登场，台积电设计暨技术平台组织副总侯永清将担任特邀报告（Plenary Talks）讲者。
这次台积电 5 篇论文获选（美国台积电 1 篇），2 篇论文为类比电路领域，内存电路设计则有 3 篇。此次 ISSCC 2017 入选的 208 篇文章中，中国台湾地区产学研各界领域有 15 篇，除了台积电 5 篇，中国台湾地区IC 设计一哥联发科此次有 4 篇，南亚科转投资 IC 设计公司补丁科技也有 1 篇获选，其他交通大学 3 篇、台湾大学 2 篇、清华大学 1 篇。
值得关注的是，此次台积电将领先业界在大会上发布 7 纳米 FinFET 技术。揭示迄今最小位数 SRAM 在 7 纳米 FinFET 的应用，验证 0.027μm2 256 Mbit SRAM 测试芯片在 7 纳米制程下，能大幅提升手机、平板电脑中央处理芯片运算速度，同时满足低功率需求。
台积电、三星通常以 SRAM、DRAM 来练兵，先从内存下手，当良率提升到一定程度再导入逻辑产品。台积电先前预估 10 纳米年底量产、7 纳米最快 2018 年第一季生产，然在英特尔宣布放缓 10 纳米以下制程投入进度后，台积电与三星在 10 纳米、7 纳米先进制程展开激烈缠斗。
三星在 10 月初抢先台积电宣布 10 纳米量产，市场近期传出台积电 7 纳米最快在明年 2017 就可试产、4 月接单，拉升 7 纳米制程战火。三星在 7 纳米就引进极紫外光（EUV）微影设备，力拼 2017 年年底 7 纳米量产。
而格罗方德则宣布跳过 10 纳米，直接转进 7 纳米，预估 2017 年下半可进行产品设计定案（tape out），2018 年初开始风险生产（risk production）。
（首图来源：科技新报摄）
延伸阅读：
- 台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单
- 决战 7 纳米先进制程，台积电、三星与格罗方德争第一
- 三星抢 EUV 头香，7 纳米拼 2017 年底量产
- 英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化，7 纳米见真章？
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 数字时代下的视听行业，西部数据正扮演重要角色
- 2 英特尔重磅发布OPS 2.0，智能教育时代加速到来
- 3 研发收关：进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
- 4 广东场效应半导体，二十多年坚持做一件事
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号