2024 中国国际航空电子(低空经济)产业创新
2024.05.11新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
2024.05.11RISC-V架构下AI融合算力及其软件栈实践
2024.05.10美光创新再突破:4150AT SSD助力汽车存储迈向集中化时代
2024.05.10一家本土EDA的20年:从工匠精神到跨越式发展
2024.05.09产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径
2024.05.09突发!美国SDN清单!红外热成像领军者艾睿光电在列
2024.05.08三安光电应邀出席中法企业家委员会第六次会议闭幕式
2024.05.07半导体行业观察:据路透社北京时间12月20日报道,虽然近几年在消费电子领域节节败退,但是依靠着图像传感器的强劲销售,索尼今年营业利润有...
半导体行业观察:英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连...
半导体行业观察:近日,在淮安国家级高新技术产业园区,总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片存相变存储器项目主厂房封顶。
半导体行业观察:LEDinside市场资料指出,LED显示屏产值将于2020年达到50亿美元,其中,MicroLED俨然成为最受关注的下一代显示技术。
半导体行业观察:彭博社今日援引知情人士的消息称,中国商务部已开始对东芝出售芯片交易展开评估,评估官员目前对SK Hynix在该交易中所扮...
半导体行业观察:像紫光集团等中国记忆体新贵在与三星、海力士和美光等记忆体三巨头真正于市场上较量之前,很可能得先在法庭上打一场专利诉...
法国专业的嵌入式安全解决方案法商颖社(Inside Secure)于近期发布针对高速网络链路层安全IP解决方案。当今主要的安全防护话题中,以太网
10月26日中午消息,今天上午京东方(BOE)宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线正式投产,国内柔性AMOLED面板的应用问题有望摆脱过度依赖进
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上
今年年初,专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片正式出样。目前,在ROM存
2017年10月25日,在IC-CHINA 2017芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称安路科技) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT
日本MyNaviNews报导,DRAM价格在2016年到达谷底后,现在又持续上涨,且因存储器厂商产能过多带来价格崩盘的教训,即使现在市场需求持续上涨
景嘉微10月22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用