国内首颗,精准纠错!德明利TWSC2985系列:支持4K LDPC技术的存储芯片
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2024.04.262024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景
2024.04.26地平线发布征程6和高阶城区智驾样板间,以顶级的软硬结合全栈技术加速智驾平权
2024.04.25摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
2024.04.25绿色能源:理想二极管在智能光伏系统中的应用
2024.04.25突破痛点,矽典微让毫米波感知用的好用得起
2024.04.25超低功耗、超高精度,三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
2024.04.25据外媒日前报道,Oracle正式放弃硬件业务,当中自然包括了收购自Sun Microsystems的SPARC处理器。这则消息引起笔者对这个曾经风头一时无两
提到Cadence公司,电子产业的人几乎耳熟能详。因为全赖他这样的EDA工具厂商的存在,芯片的设计和验证才能快速实现,终端厂商才有了打造现代
鸿海发言人胡国辉今天表示,鸿海正在加强收购东芝(Toshiba)记忆体芯片事业的说服力,已获得苹果公司、软体银行集团及夏普的广泛支持来携
外媒援引消息人士的话报道称,美国苹果公司至少需要等到2019年,才能摆脱对三星电子的依赖,拥有靠谱的其他供货源,为其iPhone提供新型的OL
DRAM 大厂华邦电5 日宣布,计划在南科投资新厂的计划已经获得科技部科学工业园区审议委员会的核准,总投资金额达新台币3,350 亿元。若以
日本民间调查机构矢野经济研究所4日公布调查报告指出,随着Sony开卖采用了使用Micro LED的高画质面板技术「CLEDIS」的显示系统,2017年全
路透社今日援引两位知情人士的消息称,西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门,转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。当前,东芝芯
<概要>全球知名半导体制造商ROHM面向停车场车辆管理系统的车辆检测领域,开发出检测地磁的MI传感器*1BM1422AGMV。BM1422AGMV是融合了合作
在日前充电头网举办的2017 USB PD快充产业亚洲高峰论坛上,产业链众多厂商齐聚一堂,传播USB PD相关技术产品和探讨快充商机。
从 智能手机爆的发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星
AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时,许多人都认为AMD会与英特尔开展一场激烈的竞争。根据德国最大数码电商mindfactory de的数据显示,AM
麒麟970马上就要发布了,其实在发布之前,970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际,回顾一下麒麟芯片系列的
8月30日,陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议,宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目,已确定的首次投资为70亿美元
莱迪思半导体(纳斯达克股票代码:LSCC)股东2月28日投票赞成股权基金Canyon Bridge价值1 3亿美元的收购要约。Canyon Bridge已经花了接近
日本放送协会(NHK)称,东芝与西部数据牵头的财团所进行的谈判已经陷入停滞。他们还指出,由私募股权公司贝恩资本牵头、包含苹果公司的财团
北京时间8月30日早间消息,路透社援引消息人士的说法称,东芝很可能无法在此前提出的8月31日截止期限之前,敲定以175亿美元出售存储芯片业
要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务,在过去的两年中,半导体行业出现了许多大型并购案。因此,很多人预测半导体行业将和从前
关于东芝(Toshiba)半导体事业子公司「东芝记忆体」(TMC)出售案,东芝与合作伙伴Western Digital(WD)之间的协商进入最终调整阶段,双